研磨中磨料基本物理性能

常用磨料物理性能： 磨粒按硬度可分為硬磨粒和軟磨粒兩類。研磨、拋光常用磨粒見表。研磨用磨粒需具有下列性能： 1.磨粒形狀、尺寸均勻一致。 2.磨粒能適當(dāng)?shù)仄扑椋骨腥袖h利。...

Iphone7 高光黑工藝亮相

蘋果7亮光黑工藝：精拋、陽極、氧拋、鍍膜，金屬機(jī)身經(jīng)過CNC加工之后，直接進(jìn)行打磨拋光處理，表面做到像鏡面一樣光滑，然后再進(jìn)行陽極氧化上色，氧化層拋光，最后再在表面進(jìn)行...

研磨拋光中工件表面劃痕的定義

劃痕是指在工件被加工表面上隨機(jī)分布的長短不一的線狀缺損，是工件在加工過程中由于磨粒壓入工件過深產(chǎn)生的表面缺陷，是影響工件表面質(zhì)量的主要因素之一。在超精密研磨加工過...

藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光液作用研究

光電子領(lǐng)域是 21 世紀(jì)最具發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一, 其中, 發(fā)光二級管 (LED) 憑借其低工作電壓、 低功耗、高效率、長壽命、固體化、快響應(yīng)速度以及驅(qū)動電路簡單等優(yōu)點, 成為相當(dāng)重...

單晶金剛石的應(yīng)用

金剛石具有極其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在超精密加工、半導(dǎo)體、航空航天、核能等高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，甚至在許多領(lǐng)域中成為不可替代的材料。金剛石材料里最為優(yōu)異的...

單晶金剛石材料的去除方式

1998 年 malshe 等人總結(jié)論述了金剛石加工去除方式，雖然 17 年過去了但還沒有產(chǎn)生新的去除機(jī)理。目前，關(guān)于金剛石去除機(jī)理主要有：微破碎、石墨化、氣化、濺射和化學(xué)反應(yīng)。 1. 微破...

玻璃研磨理論

玻璃的研磨是對不平整玻璃表面進(jìn)行加工，使之具有平整而較為光潔的表面；或者是對玻璃制品毛坯進(jìn)行研磨，以達(dá)到所需要的形狀、尺寸要求和較低的表面粗糙度。目前研磨加工，應(yīng)...

微表面加工方式

微結(jié)構(gòu)表面可以用以下方式加工：金剛石精密車削、激光束加工、模壓加工、蝕刻技術(shù)、LIGA 技術(shù)、磨料噴射加工、微細(xì)電火花加工。近年來許多論文報道能夠用激光束加工微結(jié)構(gòu)表面，...